MÔ TẢ CÔNG VIỆC:
- 1. Thiết kế mạch phần cứng, thiết kế phát sinh EE và xây dựng phương án kiểm tra cũng như hoàn thành nhiệm vụ kiểm tra.
2. Dẫn dắt đội nhóm thực hiện phân tích lỗi SMT/lắp ráp/REL và lập báo cáo liên quan, giải quyết các vấn đề kỹ thuật; chủ trì họp hàng ngày với khách hàng để báo cáo và trao đổi tiến độ phân tích vấn đề.
3. Dẫn dắt đội nhóm xử lý các vấn đề lớn gặp phải trong quá trình phân tích dự án, chủ động hoàn thành nhiệm vụ và phối hợp phân bổ nguồn lực.
4. Làm việc trực tiếp với khách hàng EE tại Mỹ và trong nước, giải thích yêu cầu khách hàng, dẫn dắt đội nhóm hoàn thành các nhiệm vụ do khách hàng giao phó.
5. Soạn thảo các tài liệu liên quan đến thiết kế phần cứng cho dự án.
6. Nghiên cứu tiền đề các công nghệ mới.
YÊU CẦU:
- 1. GPA 3.0 trở lên, có định hướng gắn bó lâu dài
2. Tốt nghiệp hệ Kỹ sư/Thạc sĩ/Tiến sĩ từ tháng 01/2025 đến trước tháng 12/2026 các trường đại học trong và ngoài nước
3. 1 Khối ngành Kỹ thuật: Tốt nghiệp các chuyên ngành Cơ khí, Điện, Điện tử, Tự động hóa, Kỹ thuật vật liệu, Công nghệ thông tin và các chuyên ngành liên quan khác
3.2 Khối ngành Quản lý: Tốt nghiệp các chuyên ngành Ngoại ngữ, Kinh tế, Quản trị doanh nghiệp, Quản trị kinh doanh và các chuyên ngành liên quan khác
4. Kiến thức chuyên môn vững vàng, tư duy logic tốt, khả năng lãnh đạo và giao tiếp linh hoạt
5. Nhạy bén trong học tập, nghiên cứu, có tầm nhìn chiến lược và tư duy hoạch định tổng thể
6. Có thể sử dụng thành thạo tiếng Trung hoặc tiếng Anh trong công việc.
THÔNG TIN KHÁCH HÀNG:
Địa chỉ: Nam Sơn – Hạp Lĩnh – Bắc Ninh
Lĩnh vực: Sản xuất linh kiện điện tử
Nguồn vốn: Đài Loan, Trung Quốc
THÔNG TIN LIÊN HỆ: BP VẬN HÀNH
MS. LOAN – 098 5792831/ 033 661 9659 (Tel/zalo)
Mail: minhnhat.hrvnk@gmail.com
